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      產品展示

      真空鍵合機丨真空熱壓機丨帶伺服鍵合機

      帶伺服真空鍵合機
      功能介紹:

      ■ 使用恒溫控制加熱技術,精密溫控器控制溫度,溫度準確穩定;
       
      ■ 采進口數顯壓力表,顯示直觀、質量穩定、經久耐用;
       
      ■ 采用進口元氣件及電子配件,設備穩定,無故障;
       
      ■    鋁合金工作平臺,上下面平整,熱導速度快,熱導均一;
       
      ■   加熱面積大,涵蓋常用大小芯片;
       
      ■   采用進口精密調壓閥壓力穩定可調,針對不同的材料選用不同的壓力控制;
       
      ■   采用獨特的真空熱壓系統,在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合效果;
       
      ■  適用于PMMA、PC、COC等硬質塑料芯片的鍵合。


      技術參數:

      ■外形尺寸: ①主機:700×650×1700mm 
                           ②真空泵:330×230×250mm            
      ■重       量: ①主機:200kg              
                           ②真空泵:29kg
      ■工作面積:250×200mm 
       
      ■可鍵合芯片尺寸:230×180mm或直徑180mm以內
       
      ■額定電壓:AC220V/50HZ
       
      ■壓力范圍:5-185kg/f
       
      ■額定功率:4000W
       
      ■額定溫度:常溫-200°C    
       
      ■溫度段數:1-3段
       
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